2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
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2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI... 更多消息
2025 年 4 月 11 日 - 上午 11:00
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+... 更多消息
2025 年 4 月 10 日 - 下午 7:00
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G... 更多消息
2025 年 2 月 27 日 - 下午 12:00
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI... 更多消息
2025 年 2 月 25 日 - 上午 7:00
2025 年 1 月 7 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI... 更多消息
2025 年 1 月 7 日 - 上午 9:00
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今（23）日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI... 更多消息
2024 年 12 月 23 日 - 下午 3:30
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400... 更多消息
2024 年 10 月 9 日 - 上午 11:30