2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+... 更多消息
2025 年 3 月 12 日 - 下午 2:00
Search results for "台積"
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI... 更多消息
2025 年 2 月 25 日 - 上午 7:00
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片－天璣 9400。天璣 9400... 更多消息
2024 年 10 月 9 日 - 上午 11:30
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片，包含天璣 7300 及天璣 7300X，皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息
2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2023 年 11 月 29 日 — 國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一 IEEE Robert N. Noyce Medal... 更多消息
2023 年 11 月 29 日 - 上午 8:00
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000... 更多消息
2023 年 11 月 21 日 - 下午 3:30
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap... 更多消息
2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI... 更多消息
2023 年 11 月 6 日 - 下午 7:30
2023 年 10 月 26 日 — 全球半導體權威組織「全球半導體聯盟」（Global Semiconductor... 更多消息
2023 年 10 月 25 日 - 下午 10:00
2023 年 9 月 7 日 — 聯發科技與台積公司今日共同宣佈，聯發科技首款採用台積公司 3... 更多消息
2023 年 9 月 7 日 - 上午 7:00