2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息

2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00

2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息

2018 年 10 月 31 日 - 上午 11:00

2018 年 10 月 1 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心，為迎接 5G... 更多消息

2018 年 10 月 1 日 - 下午 2:00

2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息

2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00

2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC... 更多消息

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態... 更多消息

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息

2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00

HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息

2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00

Search results for "5g''"