2018 年 12 月 6 日,新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
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2018 年 10 月 31 日,新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技(2454)今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息
2018 年 10 月 31 日 - 上午 11:00
2018 年 10 月 1 日,新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技(2454)董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心,為迎接 5G... 更多消息
2018 年 10 月 1 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 6 日,新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技(2454)將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》,展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上,聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2017 年12 月 21日新竹訊 — 3GPP... 更多消息
2017 年 12 月 21 日 - 下午 3:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從 2015... 更多消息
2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00