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2022 年 1 月 18 日 — 聯發科技發表首部《6G 願景白皮書》，透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程三方面勾勒聯發科技的 6G... 更多消息
2022 年 1 月 18 日 - 下午 2:30
2020 年 9 月 9 日，台北 — 2020... 更多消息
2020 年 9 月 9 日 - 下午 12:00
2020 年 9 月 3 日 — 聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750，用於新一代 5G 用戶終端設備（CPE）、固定無線接取（FWA）、行動熱點（mobile... 更多消息
2020 年 9 月 3 日 - 下午 6:00
1) AI增強
聯發科技曦力 P9 5內的 APU 2.0（AI處理單元）增強後的基準效能較上一代提高了10％，使其成為當今 4G 智慧型手機最強大 AI 處理引擎之一。
2)... 更多消息
2020 年 2 月 25 日 - 上午 8:30
如安兔兔跑分截圖所示，天璣1000 的安兔兔跑分超過 51 萬 1 千分，勇奪目前全世界最快的智慧型手機晶片王座！
晶片內建 4 個主頻高達 2.6GHz... 更多消息
2019 年 11 月 27 日 - 下午 1:00
全新的天璣1000 在目前AI評測中排名第一，得分高達 56,158！
ETHZ 效能評測套件 (benchmark suite) 全面測試 AI... 更多消息
2019 年 11 月 27 日 - 下午 12:30
2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37