2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300 解決方案，聯發科技 T300 整合射頻單晶片，並採用支持 3GPP Release-17 規格的聯發科技 M60 數據晶片，較市面上現行的 4G 物聯網解決方案有顯著優勢。

聯發科技 T300 具有簡化的天線設計，並整合射頻系統，為 5G 裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間，同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem 相較於 LTE Cat-4 解決方案，功耗節省可達 60%；相較於市面上的 5G eMBB modem 解決方案，功耗節省可達 70%，有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科技資深副總經理徐敬全表示：「聯發科技憑藉 5G 產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢，將助力裝置製造商掌握 5G RedCap 市場的龐大商機。聯發科技 T300 具備 5G 的高速、高可靠性和低延遲等優勢，能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。」

聯發科技 T300 下行傳輸速率可達 227Mbps，上行傳輸速率可達 122Mbps，將高能效的 5G NR 通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。聯發科技 T300 符合 3GPP 5G R17 標準的 modem 支持多種能效增強功能，例如提前喚醒功能（Paging Early Indication）、使用者裝置分組（UE Subgrouping）、閒置狀態追蹤參考訊號同步（TRS info while idle ）、下行訊號排程動態調整（PDCCH monitoring adaptation ）、訊號測量頻率降低（RLM relaxation while active）等。此外，聯發科技 T300 整合一主頻為 800 MHz 的 CPU，具備高回應速度。

聯發科技 T300 還具備以下特點：

• 支持聯發科技 UltraSave 4.0 省電技術，能顯著降低功耗
• 支持 5G 獨立組網（SA）、LTE 和 NR-FR1（20MHz）網路
• 支持 256 QAM DL/UL，提升可靠性、1T2R MIMO/1CC，降低延遲
• 支持物聯網必備的雙卡單通（DSSA）和網路切片技術功能

聯發科技攜手全球主要電信設備及電信公司，已成功完成 5G SA 連線、5G 行動語音通話（VoNR）、及行動網路資料傳輸測試。

聯發科技將於 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞隆納舉行的 MWC 2024 展示 5G 產品組合。歡迎前往第三展示廳 3D10 號展位參觀體驗。

更多資訊請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/internet-of-things/5g-redcap

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關於聯發科技

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