聯發科技推出前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台，為次世代 AI 與高速運算奠基
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin® 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。
聯發科技展示的異質整合共封裝光學元件（Co-Package Optics，即 CPO）採用 112Gbps 長距離 SerDes（112G LR SerDes）和光學模組，較目前市面上其他方案可進一步縮減電路板面積、降低裝置成本、增加頻寬密度，並降低系統功耗達 50% 之多。此外， Ranovus 公司的 Odin® 光學引擎提供內建及外接的雷射光學模組，以因應不同的應用情境。
憑藉在 3 奈米先進製程、2.5D 和 3D 先進封裝技術的能力再加上在散熱管理, 產品可靠性，以及光學領域的豐富經驗，聯發科技新世代客製化晶片設計平台能提供客戶在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和資料中心網路的最新技術。
聯發科技公司資深副總經理游人傑表示：「生成式 AI 的崛起，不僅帶動了記憶體頻寬和容量提升的需求，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。掌握最新的光電介面整合技術，讓聯發科技能為資料中心提供最先進、最有彈性的客製化晶片解決方案。」
聯發科技的ASIC設計平台涵蓋從設計到生產過程所需，完整解決方案提供業界最新技術，如裸晶對裸晶介面（Die-to-Die Interface，如 MLink，UCIe）、封裝技術（InFO，CoWoS，Hybrid CoWoS 等）、高速傳輸介面（PCIe，HBM）、熱力學與機構設計整合等，以滿足客戶最嚴苛的需求。
聯發科技將於 2024 年 3 月 26 日至 28 日在聖地牙哥舉辦的 OFC 2024 大會上，展出與 Ranovus 合作的嶄新 CPO 解決方案，瞄準人工智慧、機器學習和高效能運算市場。
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