2019 年 7 月 30 日 - 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術... 更多消息
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
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2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900，該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片，該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型 5G... 更多消息
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
聯發科技最近在北京舉辦一場媒體活動，展示最新的人工智慧視覺晶片，目的是提供智慧電視使用。在這場活動中，聯發科技的智能家庭事業群公佈了未... 更多消息
2019 年 5 月 16 日 - 下午 12:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略
隨著 5G 商用化逐漸接近，分析師報告提到消費者相當關心 5G... 更多消息
2019 年 3 月 14 日 - 上午 8:30
聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機，提供獨特的 4G 與 5G EN-DC（雙模連線），以及 2G 至 5G NR... 更多消息
2019 年 2 月 28 日 - 上午 8:30