2020 年 7 月 23 日 - 上午 9:00

2020 年 7 月 23 日 — 聯發科技在 5G 系統單晶片（SoC）持續擴增產品實力及廣度，今日宣佈推出最新的系列產品 - 天璣 720（Dimensity 720），進一步推動 5G 中端智慧手機的普及，為用戶帶來非凡的 5G 體驗。

以先進的技術及優異規格 朝 5G 普及化邁進

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示：「天璣 720 樹立了新標竿，為中端大眾市場提供功能豐富的 5G 技術和用戶體驗。此款高能效 5G 系統單晶片擁有強勁的性能，以及出色的顯示和影像技術。這些特性的融合，將協助終端設備廠商為全球消費者打造差異化的 5G 設備。」

天璣 720 採用 7 奈米製程，整合低功耗 5G 數據機。該晶片支援聯發科技獨家 5G UltraSave 省電技術，可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，以延長電池續航力。天璣 720 還整合了出色的多媒體、無線連接和影像功能，提升使用者的綜合體驗。

天璣 720 為終端移動裝置提供高速的 5G 體驗，其特性包括：

• 支援 90Hz 高顯示更新率，實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放。
• 搭載聯發科技獨家 MiraVision 圖像顯示技術，增強 HDR10+ 標準下的影視畫質，更加優化影視的顯示效果。另外支援多種影像優化功能，包括動態範圍的重新映射。
• 支援靈活的鏡頭配置，最高可支援 6400 萬像素或是 2000 萬 + 1600 萬像素雙鏡頭組合。內建獨立 AI 處理器 APU 可提供了一系列 AI 相機增強功能。
• 整合語音喚醒（VoW）功能，可最大限度降低語音助理的待機功耗。支援雙麥克風降噪技術，即使在嘈雜環境中，語音助理也能清晰地聽到用戶聲音。

卓越的大核性能與高效能的完美結合

除了一系列先進的 5G 功能之外，天璣 720 還擁有強勁的大核心性能，為終端提供運行最新 AI 應用所需的性能，同時保持超低的功耗。天璣 720 採用八核 CPU，包含兩個主頻為 2GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，提高了應用的回應速度，為使用者帶來流暢的使用體驗。天璣 720 還搭載了 Arm Mali G57 GPU、LPDDR4X 記憶體和 UFS 2.2 快閃記憶體，實現更快的讀寫速度。

天璣 720 支援先進的 5G 通信技術，包括支持獨立及非獨立組網（SA/NSA）和 5G 雙載波聚合，Sub-6GHz 頻段 5G 上下行速度加成，平均延遲更小，實現真正的高速 5G 連網。此外，透過 VoNR（Voice over new radio）語音服務，可跨網路無縫連接並提供穩定的速度，擁有延遲更低、音質與畫質更高的特點。而 5G 和 4G 雙卡雙待（DSDS）的功能，可使兩張 SIM 卡皆可撥打與接聽電話，讓用戶獲得更好的通信體驗。

天璣 720 隸屬於聯發科技 5G 系列晶片，其中包括可用於旗艦級的天璣 1000 系列，以及針對中高端普及型大眾市場移動裝置的天璣 800 系列和 700 系列。瞭解更多資訊和產品規格，請參考聯發科技 5G產品。

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關於聯發科技

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