聯發科技推出最新 5G 晶片天璣 700 滿足大眾市場日益增長的 5G 終端需求

2020 年 11 月 11 日 - 上午 12:00

2020 年 11 月 11 日 — 聯發科技持續擴增在 5G 系統單晶片(SoC)產品實力及廣度,今日發佈全新的 5G 智慧手機晶片 — 天璣 700,採用 7 奈米製程,為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗。天璣 700 的加入豐富了聯發科技 5G 晶片的產品陣容,隨著 5G 通訊的起飛,聯發科技天璣系列提供全面覆蓋旗艦、高端、中端和大眾市場的多樣選擇 ,充分滿足市場需求。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「隨著天璣系列產品組合的不斷擴展,我們將最新的 5G 功能帶到各層級的手機市場,讓更多用戶可以享受 5G 高速體驗。天璣 700 支援先進的 5G 連接、夜拍增強等拍攝功能和全球多種語音助理,並採用高能效的整合式設計,以先進的技術及優異規格朝 5G 普及化邁進。」

天璣 700 採用八核心 CPU 架構,包括兩顆大核 Arm Cortex-A76,主頻高達 2.2GHz。天璣 700 支援先進的 5G 技術,包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR(Voice over new radio)語音服務。天璣 700 主要功能和規格包括:

  • 5G UltraSave 省電技術: 用先進的節能技術降低 5G 通信功耗,從而提升終端設備的電池續航。包括智慧檢測網路環境、OTA 內容識別、BWP 動態頻寬調控和 C-DRX 節能管理等,這些技術可以智慧管理終端設備的 5G 連接,實現節能省電,為終端帶來更長效的 5G 續航力。
  • 支援 90Hz 螢幕刷新率: 支援高品質解析度 FHD+ 顯示和高螢幕刷新率,減少動畫、頁面滾動、遊戲畫面的拖影和卡頓,為使用者打造順暢的視覺體驗。
  • 最高支援 6400 萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能: 支援 4800 萬像素或 6400 萬像素的主攝影鏡頭感測器,具備 AI 景深、AI 著色和 AI 美顏功能。整合的硬體級影像加速器可實現多幀降噪,即使在夜間,用戶也可以拍攝出低噪點的高品質照片。
  • 相容多種語音助理: 支持亞馬遜、百度、Google、騰訊、阿里巴巴等全球多種語音助理,終端廠商可以靈活配置。

聯發科技天璣系列 5G 晶片將智慧與高速融合,為 5G 智慧手機提供成長動能。天璣 700 將為全球消費者帶來先進的連接、多媒體和影像功能。隨著天璣 700 的上市,將進一步加速 5G 终端規模的普及化。更多詳情,請參考聯發科技 5G 產品


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