2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900,該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
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2018 年 12 月 6 日,新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 10 月 1 日,新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技(2454)董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心,為迎接 5G... 更多消息
2018 年 10 月 1 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會(HITCON)設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00
2018年7月11日新竹訊 ─... 更多消息
2018 年 7 月 11 日 - 上午 11:00
2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上,聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes 矽智財(IP),進一步擴大其 ASIC... 更多消息
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊 — 聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室(AI... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 10:00