2017年10月3日東京、台灣新竹訊 — 聯發科技今日宣布與 SoftBank（軟體銀行、簡稱軟銀）將於 2018 年第一季進行... 更多消息

2017 年 10 月 3 日 - 上午 7:00

2017年9月21日新竹訊 — 聯發科技宣布成功完成符合 3GPP 5G 標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於日前攜手華為完成 5G New Radio... 更多消息

2017 年 9 月 21 日 - 下午 2:00

隱私權政策

本隱私權聲明描述了聯發科技股份有限公司及其子公司（統稱為“聯發科技”、“我們”、“我們的”或“公司”）如何通過我們的網站、產品、服務、... 更多消息

2016 年 12 月 21 日 - 下午 2:15

2016年11月29日新竹訊 –– 聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(Millimeter... 更多消息

2016 年 11 月 29 日 - 下午 12:30

2016年5月30日新竹訊 —... 更多消息

2016 年 5 月 30 日 - 下午 3:00

2016年3月16日中國深圳 — 聯發科技今日於深圳舉行「開闢‧芯常態 –... 更多消息

2016 年 3 月 16 日 - 下午 4:00

2016年3月10日新竹訊 — 聯發科技今日宣布將在其「曦力」(MediaTek... 更多消息

2016 年 3 月 10 日 - 下午 2:00

2016年2月22日新竹訊 — 面對全球日益增長的行動健康市場需求，聯發科技宣布推出首款專為健康與健身行動裝置設計的生物感應類比前端晶片(Analog... 更多消息

2016 年 2 月 22 日 - 下午 2:00

2015年10月27日，美國加利福尼亞聖荷西—全球半導體行業權威組織—全球半導體聯盟（GSA）宣布，聯發科技股份有限公司（MediaTek... 更多消息

2015 年 10 月 28 日 - 上午 8:00

2015年10月27日新竹訊 — 在Interbrand 2015發佈全球最佳品牌的入選名單中，全球IC... 更多消息

2015 年 10 月 28 日 - 上午 8:00

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