聯發科技加入「5G 終端先行者計畫」揭曉首款 5G 數據機晶片MediaTek Helio M70
2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上,聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
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