以更合理的價格將 12nm 先進工藝、AI 應用、雙攝及更好的連接體驗，帶到主流終端設備

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2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

推出首款支援微軟 Azure Sphere 作業系統的晶片 MT3620

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2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC... 更多消息

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

聯發科技百萬獎金競賽開始徵件

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2018 年 3 月 27 日 - 下午 1:00

2018 年 3 月 21 日新竹訊 ─... 更多消息

2018 年 3 月 22 日 - 下午 12:00

凡因0206災害認定房屋毀損且符合救助標準之學生，得申請助學金

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2018 年 3 月 20 日 - 下午 1:40

基於聯發科技 Helio P60 平台成功開發多種手機 AI 創新應用

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2018 年 3 月 14 日 - 下午 2:00

成功完成NB-IoT R14速率增強試驗、首款NB-IoT R14芯片實現量產

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2018 年 2 月 27 日 - 下午 2:00

2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態... 更多消息

2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

首款內建聯發科技AI技術的晶片，提供手機使用者嶄新AI應用、先進的影像體驗與A73大核效能

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2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00

新聞稿