2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+... 更多消息
2025 年 3 月 12 日 - 下午 2:00
Search results for "IC Design"
2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會（Mobile World Congress, MWC 2025）第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G... 更多消息
2025 年 2 月 27 日 - 下午 12:00
2024 年 3 月 20 日 — 聯發科技今日在 2024 年光纖通訊大會（OFC... 更多消息
2024 年 3 月 20 日 - 下午 2:00
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI... 更多消息
2023 年 11 月 6 日 - 下午 7:30
聯發科技 MT3620 是與微軟緊密合作設計的微控制器單元 (MCU) 晶片，直接整合於微軟 Azure Sphere 安全解決方案，協助推動星巴克、Leoni、e.on 和 Goji... 更多消息
2020 年 2 月 25 日 - 下午 3:00
聯發科技的音頻晶片組設計目的是為音響、智慧音箱、以及其它連線音訊裝置帶來高品質、高解析度音訊。這些平台包括一套領導市場的音訊架構，能夠... 更多消息
2019 年 10 月 18 日 - 下午 12:30
New office focuses on developing advanced modem technologies for smart devicesTAIWAN, Hsinchu – October 15, 2014 – MediaTek today announced the official opening of its new office in Oulu, Finland,... 更多消息
2014 年 10 月 15 日 - 下午 9:02
Delivering a premium user experience for consumers in the Indian market by end of the yearNew Delhi, India, October 13, 2014 – MediaTek Inc., one of the largest fabless semiconductor companies... 更多消息
2014 年 10 月 14 日 - 上午 9:18
TAIWAN, HSINCHU – August 20, 2014 – MediaTek today announced the establishment of a new Research & Development (R&D) facility in Bengaluru, India. The new R&D facility will focus... 更多消息
2014 年 8 月 20 日 - 上午 9:27