2025 年 3 月 11 日 — 聯發科技於德國紐倫堡舉辦的 Embedded World 2025 會上,發布新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台-Genio 720 和 Genio... 更多消息
2025 年 3 月 11 日 - 下午 8:30
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2025 年 2 月 27 日 — 聯發科技在 2025 年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代 6G... 更多消息
2025 年 2 月 27 日 - 下午 12:00
2025 年 2 月 26 日 — 聯發科技將於世界行動通訊大會 MWC 2025 期間推出 5G-Advanced 數據機方案 M90。聯發科技 M90 不僅符合 3GPP Release 17 及 Release 18... 更多消息
2025 年 2 月 26 日 - 上午 11:00
2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI... 更多消息
2025 年 2 月 25 日 - 上午 7:00
2024 年 12 月 23 日 — 聯發科技今(23)日發表天璣 8400 5G 全大核 Agentic AI... 更多消息
2024 年 12 月 23 日 - 下午 3:30
2024 年 10 月 9 日 — 聯發科技今日推出專為邊緣 AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦 5G Agentic AI 晶片-天璣 9400。天璣 9400... 更多消息
2024 年 10 月 9 日 - 上午 11:30
2024 年 5 月 31 日 — 聯發科技今年 COMPUTEX 期間,聯發科技將展示其 AI 在各類領域的應用,副董事長暨執行長蔡力行博士亦將於 6 月 4... 更多消息
2024 年 6 月 4 日 - 上午 9:00
2024 年 5 月 30 日 — 聯發科技今日發表天璣 7300 系列行動晶片,包含天璣 7300 及天璣 7300X,皆採用高能效的台積電 4 奈米製程。天璣 7300... 更多消息
2024 年 5 月 30 日 - 上午 9:00
2024 年 5 月 23... 更多消息
2024 年 5 月 23 日 - 下午 2:00
2024 年 5 月 7 日 — 聯發科技今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式 AI 帶來的變革與機會,並與 Counterpoint... 更多消息
2024 年 5 月 7 日 - 上午 10:00