2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
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2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會（HITCON）設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
2018 年 4 月 17 日新竹訊 – 聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–... 更多消息
2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00
2018年1月10日拉斯維加斯訊── 聯發科技今日宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link)... 更多消息
2018 年 1 月 10 日 - 上午 12:00
2018年1月9日拉斯維加斯訊 ── 聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台，推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart... 更多消息
2018 年 1 月 9 日 - 上午 6:00
HSINCHU, Taiwan – December 18, 2017 – 工研院與聯發科技攜手研發 5G 通訊技術有成，在經濟部技術處科技專案的支持下，雙方從 2015... 更多消息
2017 年 12 月 18 日 - 上午 9:00