2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300... 更多消息
2024 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
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2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap... 更多消息
2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20
2023 年 11 月 6 日 — 聯發科技發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI... 更多消息
2023 年 11 月 6 日 - 下午 7:30
2023 年 7 月 11 日 — 聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD... 更多消息
2023 年 7 月 11 日 - 上午 9:00
2023 年 6 月 6 日 — 隨著全球 5G 固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好，IC... 更多消息
2023 年 6 月 6 日 - 下午 2:00