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2024 年 2 月 26 日 — 聯發科技在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）介紹 5G RedCap（輕量級 5G）產品組合中，賦能各類物聯網裝置的最新 T300... 更多消息
2024 年 2 月 26 日 - 下午 2:00
2024 年 2 月 21 日 — 聯發科技將在 2024 世界行動通訊大會（MWC 2024）期間，以「Connecting the AI-verse」為主題，展示一系列最新技術與產品，涵跨... 更多消息
2024 年 2 月 21 日 - 上午 7:00
2023 年 11 月 21 日 — 聯發科技發表天璣 8300 5G 生成式 AI 行動晶片，引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新。作為天璣 8000... 更多消息
2023 年 11 月 21 日 - 下午 3:30
2023 年 11 月 20 日 — 聯發科技以其領先業界的 5G 無線連網技術，宣布其數據晶片及單晶片組產品將進一步支持 5G RedCap 技術。聯發科技 5G ReCap... 更多消息
2023 年 11 月 18 日 - 上午 2:20