2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息

2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00

2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured... 更多消息

2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00

2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息

2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00

中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息

2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

2018 年 5 月 29 日新竹訊 ─ 聯發科技自 2011... 更多消息

2018 年 5 月 29 日 - 下午 2:00

2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息

2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00

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2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37

2018 年 4 月 17 日新竹訊 – 聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟 Azure Sphere 解決方案的系統單晶片（SoC）–... 更多消息

2018 年 4 月 17 日 - 上午 4:00

2018 年 4 月 10 日新竹訊 ─ 聯發科技宣布推出業界第一個通過 7 奈米 FinFET 矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC... 更多消息

2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00

2018 年 3 月 21 日新竹訊 ─... 更多消息

2018 年 3 月 22 日 - 下午 12:00

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