Search results for "Ai'"

2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息

聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略 隨著 5G 商用化逐漸接近，分析師報告提到消費者相當關心 5G... 更多消息

聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機，提供獨特的 4G 與 5G EN-DC（雙模連線），以及 2G 至 5G NR... 更多消息

2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020... 更多消息

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技推出多款 AI... 更多消息

2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息

2018 年 12 月 13 日 ─ 聯發科技今日正式發佈 Helio P90 系統單晶片，搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0，AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI... 更多消息

2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息

2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息

2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU... 更多消息