新聞稿

為新一代裝置提供業界領先的數據傳輸吞吐量、能效及網路連線能力

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2025 年 2 月 25 日 — 聯發科技發表三款最新超高能效晶片組天璣 7400、天璣 7400X 與天璣 6400。天璣 7400 及天璣 7400X 為消費者帶來先進遊戲及 AI... 更多消息

聯發科技以其 Arm 架構 SoC 效能與能效的優異設計能力 為 AI 研究者及開發者設計創新裝置

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2025 年 1 月 7 日 — 全球 IC 設計領導者聯發科技與邊緣 AI... 更多消息