聯發科技的音頻晶片組設計目的是為音響、智慧音箱、以及其它連線音訊裝置帶來高品質、高解析度音訊。這些平台包括一套領導市場的音訊架構，能夠... 更多消息
2019 年 10 月 18 日 - 下午 12:30
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2019 年 10 月 29 日 - 聯發科技今日宣佈將整合索尼創新的 360 臨場音頻（360 Reality... 更多消息
2019 年 10 月 16 日 - 上午 9:00
2019 年 7 月 30 日 - 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術... 更多消息
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
在《 GadgetMatch 》的「台北國際電腦展獎」中，聯發科技 5G 系統單晶片贏得「最佳行動晶片獎」!
聯發科技 5G 系統單晶片是全球第一個 7... 更多消息
2019 年 6 月 7 日 - 上午 8:30
2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
2018 年 6 月 28 日上海訊 — 今天在 2018 上海世界行動通訊大會的全球終端峰會上，聯發科技與中國移動簽署「5G... 更多消息
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00
2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
我們希望幫助您更輕鬆地理解並管理我們可能在我們的網站（“網站”）上用於儲存或訪問您的電腦或其他設備上的資訊的Cookies和類似技術（統稱為“co... 更多消息
2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37
2018年2月26日西班牙巴塞隆納訊 ── 聯發科技今日推出首款內建多核心人工智慧處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot... 更多消息
2018 年 2 月 26 日 - 下午 2:00