1) AI增強
聯發科技曦力 P9 5內的 APU 2.0（AI處理單元）增強後的基準效能較上一代提高了10％，使其成為當今 4G 智慧型手機最強大 AI 處理引擎之一。
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2020 年 2 月 25 日 - 上午 8:30
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2019 年 11 月 26 日 - 聯發科技今日發佈 5G 旗艦級系統單晶片—天璣 1000，為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接，帶來創新的多媒體、AI... 更多消息
2019 年 11 月 26 日 - 下午 2:00
無論您享受打造世界、策略、競技場、或是參加一場大戰，這些遊戲都需要更現代化的智慧手機提供更多功能。全球現有 22... 更多消息
2019 年 8 月 14 日 - 上午 8:30
2019 年 7 月 30 日 - 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術... 更多消息
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會（HITCON）設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00