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2020 年 11 月 11 日 — 聯發科技持續擴增在 5G 系統單晶片（SoC）產品實力及廣度，今日發佈全新的 5G 智慧手機晶片 — 天璣 700，採用 7... 更多消息
2020 年 11 月 11 日 - 上午 12:00
1) AI增強
聯發科技曦力 P9 5內的 APU 2.0（AI處理單元）增強後的基準效能較上一代提高了10％，使其成為當今 4G 智慧型手機最強大 AI 處理引擎之一。
2)... 更多消息
2020 年 2 月 25 日 - 上午 8:30
全新的天璣1000 在目前AI評測中排名第一，得分高達 56,158！
ETHZ 效能評測套件 (benchmark suite) 全面測試 AI... 更多消息
2019 年 11 月 27 日 - 下午 12:30
聯發科技正與 RedTree Solutions 合作，發揮 Rich IoT 在歐洲的成長契機。RedTree Solutions... 更多消息
2019 年 11 月 11 日 - 上午 8:30
專訪聯發科技業務暨事業發展本部協理 Mark Odani
根據 Juniper Research 資料，目前使用中的語音助理超過 32 億 5... 更多消息
2019 年 11 月 5 日 - 上午 9:30
聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機，提供獨特的 4G 與 5G EN-DC（雙模連線），以及 2G 至 5G NR... 更多消息
2019 年 2 月 28 日 - 上午 8:30
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00