2019 年 7 月 8 日 - 聯發科技今日宣布全球首發旗艦級智慧電視晶片 - S900,該系列晶片支援 8K 影像解碼和高速邊緣 AI 運算。S900... 更多消息
2019 年 7 月 8 日 - 下午 2:00
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2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65,採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 5 月 29 日 - 聯發科技今日發佈最新 5G 系統單晶片,該款採用 7nm 製程的多模數據機晶片,將為首批旗艦型 5G... 更多消息
2019 年 5 月 29 日 - 下午 1:30
聯發科技最近在北京舉辦一場媒體活動,展示最新的人工智慧視覺晶片,目的是提供智慧電視使用。在這場活動中,聯發科技的智能家庭事業群公佈了未... 更多消息
2019 年 5 月 16 日 - 下午 12:30
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT(人工智慧+物聯網)平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
聯發科技在台灣 5G 商用化高峰會說明「3A」策略
隨著 5G 商用化逐漸接近,分析師報告提到消費者相當關心 5G... 更多消息
2019 年 3 月 14 日 - 上午 8:30
聯發科技在去年底宣佈推出 Helio M70 5G 數據機,提供獨特的 4G 與 5G EN-DC(雙模連線),以及 2G 至 5G NR... 更多消息
2019 年 2 月 28 日 - 上午 8:30
2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期 2020... 更多消息
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上,聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯舉辦的 CES 國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款 AI... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00