2023 年 2 月 22 日 — 聯發科技將於 2023 年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，點亮生活完整布局，釋放智慧裝置的無限潛力，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合，以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。同時，聯發科技還首度展示全球首次 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。

聯發科技總經理陳冠州表示：「聯發科技多元化的產品組合凸顯我們在產業中的優勢地位——我們把 5G 跟衛星通訊技術導入更大範圍的裝置與設備，更有能力做出最新的技術。展會期間，我們還將展出多種由聯發科技賦能的最新裝置與設備，以先進技術為每一位使用者帶來卓越體驗。」

衛星通訊、5G、毫米波等解決方案

聯發科技符合標準的 3GPP 5G 非地面網路（NTN）解決方案為智慧手機等裝置提供雙向衛星通訊支援。採用該公司非地面網路（NTN）解決方案的新型裝置及設備和下一代的 NR NTN技術也將率先亮相。

聯發科技開啟了衛星通訊的新世代，並長期致力於為使用者提供極速穩定的 5G 連網。其中，聯發科技將展示先進的接取流量導向、切換和拆分技術（ATSSS）。近期，聯發科技與德國電信使用天璣 9200 旗艦晶片率先成功完成了 ATSSS 3GPP Release 16（R16）標準的概念驗證，聚合的多接取連接技術可提升用戶的無縫連網體驗。此次概念驗證為在實驗室環境的首個成功用例。ATSSS 接取流量切換功能可滿足在 5G 行動網路和 Wi-Fi 網路之間相互切換，有助於保障穩定的語音和視訊通話品質，為使用者帶來不中斷的連網體驗。該解決方案適用於現有的無線接取網路和 Wi-Fi 接取器，易於以經濟高效的方式提升網路性能和使用者體驗。

聯發科技將與愛立信合作展示利用 5G 毫米波波束技術來提高連線性能和可靠性。此外，聯發科技還將展示以是德科技 5G 網路模擬解決方案的毫米波 5G UltraSave 省電技術，通過優化硬體和軟體設計，提升 5G 裝置或設備在高速資料傳輸應用中的續航表現。

智慧手機和平板電腦

聯發科技天璣 5G 行動平台面向從旗艦到主流不同市場定位的智慧手機，提供先進的無線連網、多媒體、AI 和影像技術。

展會期間，聯發科技將展示天璣 9200 行動平台帶來的突破性旗艦體驗，包括聯發科技行動硬體光線追蹤技術，帶來驚豔的移動遊戲視覺效果；Intelligent Display Sync 3.0 可變刷新率技術根據遊戲幀率即時調整螢幕刷新率，帶來流暢絲滑的畫面體驗；創新的AI圖像語意分割技術，可透過多人分割和多層色彩管理技術優化照片及影像畫質。同時，聯發科技還將展示搭載天璣 9200 行動平台的旗艦智慧手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro。

聯發科技將展示折疊手機摺疊平板，包括搭載聯發科技天璣 9000+ 行動平台的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機，以及搭載聯發科技天璣 9000 行動平台的 OnePlus Pad 和 Lenovo Tab Extreme 平板電腦。

此外，聯發科技天璣 7000 系列行動平台將率先在 MWC 2023 期間亮相，首款新平台天璣 7200 擁有出色的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連線速度，高能效表現助力終端裝置實現更長續航。其採用台積電第二代 4 奈米製程，八核 CPU 架構包含 2 個 主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，整合了 Arm Mali-G610 GPU 和聯發科技第六代高能效 AI 處理器。天璣 7200 搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765 ，支援 4K HDR 影像錄製，最高可支援 200MP 畫素主鏡頭。此外，天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G 數據機，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR。

聯發科技還將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36，面向主流市場的行動裝置而設計，八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz，支援 90Hz 顯示，可提供暢快遊戲體驗。此外，Helio G36 還支援具備 AI 相機增強功能的 50MP 畫素主鏡頭。

無線連網與家用網路技術

MediaTek Filogic 系列為住宅閘道器、Mesh 路由器、智慧電視、串流媒體設備、智慧手機、平板電腦、筆記型電腦等終端產品提供穩定且長效的無線連網體驗，現場將展示業界先進的 MediaTek Filogic Wi-Fi 7/6E/6 解決方案構建的完整設備生態系統。

物聯網、Chromebook 和智慧電視

聯發科技 Genio 智慧物聯網平台涵蓋高端、中端和入門級晶片組，廣泛適用于智慧家庭和智慧環境設備，致力於將科技帶到每個人身邊。聯發科技 Kompanio 行動運算平台針對不同市場定位的 Chromebook 提供高性能和傑出的電池續航能力。聯發科技 Pentonic 智慧電視平台整合了先進的顯示、音訊、人工智慧、廣播和連網技術，為用戶帶來高品質的娛樂體驗。聯發科技將在 MWC 2023 期間展示 Genio、Kompanio 和 Pentonic 相關技術演示和設備。

聯發科技將於 2023 年 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴賽隆納舉行的 2023 世界行動通訊大會（MWC 2023）期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展台參觀。

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw