2023 年 2 月 16 日 — 聯發科技發佈天璣 7200 行動平台，這是聯發科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。

天璣 7200 採用與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代4奈米製程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，可以輕鬆應對多工處理，並在各種應用程式中充分發揮最高性能。天璣 7200 整合聯發科技第六代 AI 處理器，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全新天璣 7000 系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載了聯發科技的諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。」

天璣 7200 行動平台整合 Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。該平台搭載聯發科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。

天璣 7200 搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高可支援 200MP 主鏡頭，成就驚豔影像。天璣 7200 支援 4K HDR 錄影，支援雙鏡頭同時拍攝 FHD 高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或低光環境，天璣 7200 的 MCNR 運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。天璣 7200 搭載的聯發科技第六代 AI 處理器還支援即時人像美化等 AI 相機增強功能。

天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G modem，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，聯發科技 5G UltraSave 2.0 省電技術可助力終端裝置實現更低功耗、更長續航的 5G 通訊。此外，天璣 7200 還支持 Wi-Fi 6E 和藍牙5.3。

天璣 7200 的特性還包括：

• 支援 6400 Mbps LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體。
• 聯發科技 MiraVision 765 行動顯示技術支援 HDR 新標準，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。
• 支援 Full HD+ 144Hz 顯示。
• 支援 AI SDR 轉 HDR 影片播放，提升多媒體體驗。
• 支援藍牙 LE Audio，支援雙鏈路真無線身歷聲音訊。

更多關於聯發科技天璣行動平台的資訊請參考官網：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g

###

關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw