聯發科技發佈最新智慧物聯網平台 Genio 700 啟動智慧工業和智慧家庭新生活

2023 年 1 月 2 日 - 下午 11:00

2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物聯網平台 Genio 700,整合高性能八核 CPU,適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於 2023 消費電子展(CES2023)期間展示最新的 Genio 700 應用,充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。

Genio 700 採用高能效 6 奈米製程,八核 CPU 包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心,整合的 AI 加速器可提供 4 TOPs 強勁性能。此外,Genio 700 還同時支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示,整合 ISP 影像訊號處理器,提供更出色的影像畫質。

聯發科技智聯網事業部副總經理 Richard Lu 表示:「去年我們發佈了 Genio 智慧物聯網平台,提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援,為 Genio 的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700 為工業和智慧家庭產品而生,進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合,讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。」

Genio 700 軟體開發套件(SDK)支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 作業系統,客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。

聯發科技 Genio 700 的特性還包括:

  • 支援多種高速介面,包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭介面
  • 同時支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示,支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像解碼
  • 支持工業級設計和寬溫設計,耐用期限長達 10 年
  • 提供標準、易用的開源平台(Yocto Linux)整合解決方案

欲瞭解更多有關 Genio 平台和 Genio 700 的資訊,請參考: https://www.mediatek.tw/products/internet-of-things/iot

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關於聯發科技

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