2023 年 1 月 2 日 - 下午 11:00

2022 年 1 月 3 日 — 聯發科技發佈智慧物聯網平台 Genio 700，整合高性能八核 CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。聯發科技將於 2023 消費電子展（CES2023）期間展示最新的 Genio 700 應用，充分滿足智慧裝置對高速 AI 算力和物聯網品質的需求。預計 2023 年第二季度開始商用。

Genio 700 採用高能效 6 奈米製程，八核 CPU 包括 2 個主頻為 2.2GHz 的 Arm Cortex-A78 核心與 6 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，整合的 AI 加速器可提供 4 TOPs 強勁性能。此外，Genio 700 還同時支援 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，整合 ISP 影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。

聯發科技智聯網事業部副總經理 Richard Lu 表示：「去年我們發佈了 Genio 智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為 Genio 的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700 為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。」

Genio 700 軟體開發套件（SDK）支援 Yocto Linux、Ubuntu 及 Android 作業系統，客戶可以輕鬆、靈活地開發定製不同應用類型的產品。

聯發科技 Genio 700 的特性還包括：

• 支援多種高速介面，包括 PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和 MIPI-CSI 相機鏡頭介面
• 同時支持 4K 60Hz 和 FHD 60Hz 顯示，支援 AV1、VP9、H.265 和 H.264 影像解碼
• 支持工業級設計和寬溫設計，耐用期限長達 10 年
• 提供標準、易用的開源平台（Yocto Linux）整合解決方案

欲瞭解更多有關 Genio 平台和 Genio 700 的資訊，請參考： https://www.mediatek.tw/products/internet-of-things/iot

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關於聯發科技

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