2023 年 7 月 11 日 — 聯發科技今日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+ 能效表現出色，支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」

天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。

聯發科技天璣 6100+ 行動晶片還具備以下特性：

• 照片拍攝：支援 108MP 零延遲快門主鏡頭拍攝。
• 影像錄製：支援 2K 30fps 錄影。
• 5G 省電技術：支援 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，5G 功耗可降低 20%。
• 支援 AI 焦外散景，能拍出更精彩的人像和自拍效果。聯發科技與 ArcSoft 合作的 AI-Color 技術可以，充分釋放使用者的創造力。
• 支援 10 位元顯示，為使用者帶來驚豔的 10bit 動態靜態視覺體驗。支援 90Hz-120Hz 顯示，為使用者提供流暢的體驗。

聯發科技 5G 天璣系列展現絕佳的性能，為不同市場提供豐富的產品組合及出色的行動體驗：天璣 9000 系列專為旗艦智慧手機及平板電腦設計，天璣 8000 針對高階行動裝置，天璣 7000 系列進一步豐富了高階產品陣容，而天璣 6000 系列將更多高階功能普及到主流 5G 裝置。

更多訊息請上官網：https://www.mediatek.tw/products/smartphones/dimensity-5g

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關於聯發科技

聯發科技股份有限公司（TWSE：2454）是一家全球無晶圓廠半導體公司，在智慧手持裝置、智慧家庭應用、無線連結技術及物聯網產品等市場位居領先地位，每年約有 20 億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市。聯發科技力求技術創新，為智慧型手機、平板電腦、智慧電視與機上盒、穿戴式裝置與車用電子等產品，提供具備高效能、低功耗的行動運算技術與先進的多媒體功能。聯發科技致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連結，每個人都有潛力利用科技創造無限可能。更多訊息請參考官網：www.mediatek.tw