2013 年 11 月 8 日 - 下午 3:01

（新竹訊）2013年11月8日，全球無線通訊及數位媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天宣布，今年有八篇技術論文獲「IEEE國際固態電路研討會」（IEEE International Solid-State Circuits Conference，簡稱ISSCC）入選殊榮，此紀錄不僅為台灣第一，更創半導體產業新高，再次證明聯發科技於前瞻技術研發的領先地位。此外，董事長蔡明介先生亦受邀於2014年ISSCC年度論壇發表專題演講。

聯發科技蔡明介董事長此次ISSCC演講專題為「雲端 2.0: 移動終端和通訊之趨勢與挑戰」，將專注未來雲端2.0時代半導體及物聯網技術的發展。董事長蔡明介先生表示： 「IEEE國際固態電路研討會是全球IC設計領域論文發表的最高指標，很榮幸能夠受邀發表專題演說。聯發科技積極投入創新技術研發，並持續將台灣的研發成果推上世界技術頂尖殿堂，此次多篇論文的獲選，代表著對於我們推動半導體技術突破的肯定。」

聯發科技過去十年來已超過30餘篇技術論文獲ISSCC入選，顯示聯發科技對於ISSCC和半導體產業的貢獻。而ISSCC在過去的一年中已接受八篇聯發科技發表的技術論文，其中一篇名為「28奈米最佳低功耗高性能之異質四核心CPU、雙核心GPU之應用」論文獲入選，顯示聯發科技在異質多工技術（Heterogeneous Multi-Processing，簡稱HMP）、中央處理器（CPU）、溫控與低功耗技術的肯定。

另外六篇聯發科技獲得ISSCC入選發表的論文，分別名為「具數位穩壓及自我溫度補償數位控制振盪器之全數位鎖相迴路」、「應用於產生即時時脈的1.89奈瓦/0.15伏自充電石英振盪器」、「採用40奈米CMOS技術並應用於2G/3G分時多工CDMA多頻段, 無電感, 無表面聲波濾波器的接收器」、「支援非對稱負載且適用於金線封裝與單面置鍵的2.667Gbps DDR3記憶體界面」、「具有0.29mm2面積0.19psrms時脈雜訊和<-100dBc參考突波適用於802.11ac之40nm CMOS頻率合成器」、「基於110納米制程的包含一個三模可重構鎖相迴路和一個單通道PICC-PCD接收機的自校準NFC系統單晶片」。

2014年ISSCC將會在2月9日至2月13日於美國加州舊金山舉行。2014年會議的主題是Silicon Systems Bridging the Cloud。欲了解更多信息，請訪問www.isscc.org。

 

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關於聯發科技

聯發科技是全球IC設計領導廠商，專注于提供無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及藍光等多個領域的系統晶片整合解决方案。聯發科技領先開發出全球第一款真八核4G LTE智慧型手機平台，所用的CorePilot™技術可將多核心行動處理器的效能發揮至最大。MediaTek Labs™的成立宗旨為創建產業生態系統，透過聯發科技的產品支援，協助裝置、應用及服務發展，實現「創造無限可能（Everyday Genius）」的願景。聯發科技總部設於臺灣（股票代號2454），且於全球各地設有據點。了解更多訊息，請瀏覽www.mediatek.com。