聯發科技ISSCC論文入選再創新高 董事長蔡明介將受邀發表專題演講

2013 年 11 月 8 日 - 下午 3:01

(新竹訊)2013年11月8日,全球無線通訊及數位媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天宣布,今年有八篇技術論文獲「IEEE國際固態電路研討會」(IEEE International Solid-State Circuits Conference,簡稱ISSCC)入選殊榮,此紀錄不僅為台灣第一,更創半導體產業新高,再次證明聯發科技於前瞻技術研發的領先地位。此外,董事長蔡明介先生亦受邀於2014年ISSCC年度論壇發表專題演講。

聯發科技蔡明介董事長此次ISSCC演講專題為「雲端 2.0: 移動終端和通訊之趨勢與挑戰」,將專注未來雲端2.0時代半導體及物聯網技術的發展。董事長蔡明介先生表示: 「IEEE國際固態電路研討會是全球IC設計領域論文發表的最高指標,很榮幸能夠受邀發表專題演說。聯發科技積極投入創新技術研發,並持續將台灣的研發成果推上世界技術頂尖殿堂,此次多篇論文的獲選,代表著對於我們推動半導體技術突破的肯定。」

聯發科技過去十年來已超過30餘篇技術論文獲ISSCC入選,顯示聯發科技對於ISSCC和半導體產業的貢獻。而ISSCC在過去的一年中已接受八篇聯發科技發表的技術論文,其中一篇名為「28奈米最佳低功耗高性能之異質四核心CPU、雙核心GPU之應用」論文獲入選,顯示聯發科技在異質多工技術(Heterogeneous Multi-Processing,簡稱HMP)、中央處理器(CPU)、溫控與低功耗技術的肯定。

另外六篇聯發科技獲得ISSCC入選發表的論文,分別名為「具數位穩壓及自我溫度補償數位控制振盪器之全數位鎖相迴路」、「應用於產生即時時脈的1.89奈瓦/0.15伏自充電石英振盪器」、「採用40奈米CMOS技術並應用於2G/3G分時多工CDMA多頻段, 無電感, 無表面聲波濾波器的接收器」、「支援非對稱負載且適用於金線封裝與單面置鍵的2.667Gbps DDR3記憶體界面」、「具有0.29mm2面積0.19psrms時脈雜訊和<-100dBc參考突波適用於802.11ac之40nm CMOS頻率合成器」、「基於110納米制程的包含一個三模可重構鎖相迴路和一個單通道PICC-PCD接收機的自校準NFC系統單晶片」。

2014年ISSCC將會在2月9日至2月13日於美國加州舊金山舉行。2014年會議的主題是Silicon Systems Bridging the Cloud。欲了解更多信息,請訪問www.isscc.org

 

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