聯發科技 5G 行動晶片天璣系列家族再添新成員 -- 天璣 920 和天璣 810

以出色影像、智慧顯示和強勁性能,帶來非凡行動體驗

2021 年 8 月 11 日 - 下午 3:00

2021 年 8 月 11 日 — 聯發科技發表天璣系列 5G 行動晶片的兩款新品:天璣 920 和天璣 810。這兩款 5G 行動晶片將為終端裝置帶來強勁的性能、出色的影像和智慧顯示技術,為 5G 智慧手機使用者帶來非凡的行動體驗。採用聯發科技天璣 920 和天璣 810 的終端裝置預計將於 2021 年第三季在全球上市。

天璣 920 採用高能效 6 奈米製程,擁有強悍性能和低功耗表現,與天璣 900 相比提升遊戲性能 9%,支援智慧顯示技術和硬體級的 4K HDR 影像技術,打造 5G 高端智慧型手機的卓越新體驗。

天璣 810 也採用了 6 奈米製程,CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核,支持先進的拍照特性,包括與虹軟科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 技術,以及在低光源環境下的降噪技術。

聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示:「天璣系列 5G 行動晶片將會持續豐富產品組合,聯發科技用創新產品讓行動裝置在主流市場中更具競爭力,帶來更好的使用者體驗。我們最新推出的天璣晶片可以提供智慧 5G 手機強勁性能、智慧顯示和出色的影像體驗,也為使用者提供了先進的 5G 技術和功能。」

聯發科技天璣 920 的主要特性:

  • 聯發科技智慧顯示:可根據遊戲或系統 UI 智慧調整顯示更新率,例如動態提高顯示更新率,以增強使用者體驗,或是在需要時降低顯示更新率以延長使用時間。
  • 硬體級 4K HDR 視頻拍攝引擎:搭載旗艦級 HDR ISP 和聯發科技硬體級 4K HDR 攝錄引擎,支援最高 108MP 畫素、四鏡組合,提升影像創作體驗。
  • 強勁性能:八核心 CPU 包含主頻為 2.5GHz 的 Arm Cortex-A78 大核,支援 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體,為終端裝置提供強勁性能。
  • 通訊連網:支援 5G 雙卡雙待、雙卡 VoNR 通話服務、5G 雙載波聚合、2x2 MIMO Wi-Fi 6、藍牙 5.2 和多頻 GNSS,配合聯發科技 5G UltraSave 省電技術,可進一步提升 5G 使用體驗。
  • 暢快遊戲:支援聯發科技 HyperEngine 3.0 遊戲引擎,先進的來電不斷網技術支援遊戲通話雙卡並行,5G 高鐵和超級熱點模式讓使用者飛速馳騁遊戲世界。

聯發科技天璣 810 的主要特性:

  • 高能效表現:八核 CPU 包含主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心,採用先進的 6 奈米製程,充分發揮平台性能並實現低功耗。
  • 流暢顯示:支援 120Hz 高畫質 FHD+ 顯示,為使用者帶來更流暢的視覺觀感。
  • 出色影像:支援先進的降噪技術(MFNR 和 MCTF),可在低光源環境下實現出色的成像效果,並支持高達 6400 萬畫素鏡頭。
  • AI相機功能:與虹軟科技(ArcSoft)合作,為終端裝置提供 AI 景深增強、AI 色彩等先進的相機功能,可創作更精彩的影像作品。
  • 遊戲引擎:支援聯發科技 HyperEngine 2.0 遊戲引擎,透過網路引擎及智慧負載調控引擎的資源調配,為玩家帶來沉浸式的遊戲體驗。

聯發科技天璣系列 5G 行動晶片現已推出豐富的產品組合,為全球智慧手機市場提供先進的通訊連網、多媒體、AI 和影像創新體驗。完整規格及更多訊息請參考官網:https://i.mediatek.com/mediatek-5g/tw


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關於聯發科技

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