2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技發表天璣 9400e 旗艦行動晶片。作為天璣旗艦系列最新平台，天璣 9400e... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
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2025 年 5 月 14 日 — 聯發科技今日宣布專為 5G 固定無線接取（Fixed Wireless Access，FWA）與行動 Wi-Fi（Mi-Fi）裝置所設計的第三代平台 T930... 更多消息
2025 年 5 月 14 日 - 下午 2:30
2025 年 5 月 6... 更多消息
2025 年 5 月 6 日 - 下午 12:00
2025 年 4 月 23 日 — 聯發科技今日在上海國際汽車工業展覽會發表 Dimensity Auto 系列的智慧座艙旗艦平台 C-X1 與車載通訊旗艦平台... 更多消息
2025 年 4 月 23 日 - 下午 1:30
2025 年 4 月 11 日 — 聯發科技今日於深圳舉辦天璣開發者大會（MDDC 2025），聚焦 AI 技術和產業變革趨勢，探討 Agentic AI... 更多消息
2025 年 4 月 11 日 - 上午 11:00
2025 年 4 月 10 日 — 聯發科技今（10）日發表天璣 9400+ 5G 旗艦晶片。作為天璣旗艦系列最新晶片，天璣 9400+... 更多消息
2025 年 4 月 10 日 - 下午 7:00
2025 年 4 月 7 日 — 聯發科技今日推出 Kompanio Ultra，為高效能 AI Chromebook 樹立最新里程碑。憑藉聯發科技在旗艦處理器創新的優異成果，Kompanio... 更多消息
2025 年 4 月 2 日 - 下午 10:00
2025 年 3 月 12 日 — 聯發科技與台灣積體電路製造股份有限公司今日宣布，雙方成功合作開發業界首款通過台積公司 N6RF+... 更多消息
2025 年 3 月 12 日 - 下午 2:00