1) AI增強
聯發科技曦力 P9 5內的 APU 2.0（AI處理單元）增強後的基準效能較上一代提高了10％，使其成為當今 4G 智慧型手機最強大 AI 處理引擎之一。
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2020 年 2 月 25 日 - 上午 8:30
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2020 年 1 月 15 日 - 聯發科技宣布與法國電信大廠 Orange 合作，將該公司語音助理裝置（VAD）的處理平台 MT8516 用於最新亮相的 Djingo... 更多消息
2020 年 1 月 6 日 - 下午 10:00
2019 年 11 月 26 日 - 聯發科技今日發佈 5G 旗艦級系統單晶片—天璣 1000，為高端旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接，帶來創新的多媒體、AI... 更多消息
2019 年 11 月 26 日 - 下午 2:00
2019 年 11 月 21 日 - 聯發科技集團的 11 篇論文被 ISSCC（國際固態電路研討會）2020... 更多消息
2019 年 11 月 21 日 - 下午 2:00
2019 年 7 月 30 日 - 聯發科技今日以「遊戲芯生 ∙ 戰力覺醒」為主題，推出首款專攻遊戲的手機晶片 Helio G90 系列和晶片級遊戲優化引擎技術... 更多消息
2019 年 7 月 30 日 - 下午 2:30
2019 年 7 月 9 日 - 聯發科技今日宣佈推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速實現影像識別的 AIoT 平台 - i700。i700... 更多消息
2019 年 7 月 9 日 - 下午 2:00
2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 1 月 9 日 ─ 聯發科技今日宣佈推出最新用於家庭和企業網路服務的智慧連接晶片組，支持下一代 Wi-Fi 技術 — Wi-Fi... 更多消息
2019 年 1 月 8 日 - 下午 11:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00