專訪聯發科技計算系統研發本部總經理 Ryan Chen（陳志成）
在全球各地科技業領袖出席的展場上，亞馬遜執行長傑夫˙貝佐斯（Jeff... 更多消息
2019 年 10 月 7 日 - 上午 8:00
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擁抱 5G 與跨業整合
2019 年 GTI 國際產業高峰會最近在上海 MWC 展覽期間舉行。在這次高峰會上，聯發科技董事長蔡明介發表了「運用單晶片強化 5G... 更多消息
2019 年 8 月 26 日 - 上午 8:30
全新 7 奈米 5G 單晶片推出之後，我們訪問了聯發科技無線通信事業部總經理 TL Lee（李宗霖），瞭解他對聯發科技 5G 策略、產品組合，以及 5G... 更多消息
2019 年 8 月 19 日 - 上午 8:30
2019 年 6 月 25 日 - 聯發科技今日發佈新一代智慧手機晶片平台 Helio P65，採用 12... 更多消息
2019 年 6 月 25 日 - 下午 2:00
2019 年 4 月 18 日 — 全球領先的 IC 設計公司聯發科技今日發佈 AIoT（人工智慧+物聯網）平臺,... 更多消息
2019 年 4 月 18 日 - 下午 2:00
2019 年 3 月 26 日，新竹訊 - 近日，在IWPC國際無線產業聯盟（The International Wireless Industry Consortium）舉辦的研討會上，聯發科技發佈了汽車電子晶片... 更多消息
2019 年 3 月 26 日 - 下午 2:00
2019 年 2 月 26 日 ─ 聯發科技在世界移動通信大會（MWC 2019），展示該公司第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期 2020... 更多消息
2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00
2019 年 1 月 8 日 ─ 在美國拉斯維加斯的 CES 國際消費電子產品展上，聯發科技車載晶片品牌 Autus... 更多消息
2019 年 1 月 7 日 - 下午 11:00
2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured... 更多消息
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會（HITCON）設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00