2018 年 12 月 6 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日首度亮相旗下首款 5G 多模數據機晶片曦力 Helio M70。該晶片位居第一波推出 5G... 更多消息
2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00
Search results for "Ai'"
2018 年 10 月 31 日，新竹訊 ─ 全球 IC 設計大廠聯發科技（2454）今日於科技部陳良基部長主持的 2018... 更多消息
2018 年 10 月 31 日 - 上午 11:00
2018 年 10 月 24 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），其增強型 AI 引擎結合 CPU 與 GPU... 更多消息
2018 年 10 月 24 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 6 日，新竹訊 ─ 全球IC設計大廠聯發科技（2454）將參與由台灣科技部主辦之《積體電路六十週年 IC60 特展》，展現 IC... 更多消息
2018 年 9 月 6 日 - 下午 2:00
2018 年 9 月 5 日，新竹訊 ─ 聯發科技今日宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured... 更多消息
2018 年 9 月 5 日 - 下午 2:00
聯發科技教育基金會 2018 年繼續支持國內資安社群 Hacks In Taiwan 台灣駭客年會（HITCON）設計區塊鏈硬體電路板 HITCON Badge 2018。... 更多消息
2018 年 8 月 1 日 - 上午 9:00
2018 年 7 月 17 日，新竹訊 ─ 聯發科技今天宣佈推出曦力 A 系列產品線（MediaTek Helio A... 更多消息
2018 年 7 月 17 日 - 下午 2:00
中國行動、安立、亞太電信、美國電話電報公司、英國電信、中國信通院、大唐電信、中國電信、中國聯通、中華電信、德國電信、DISH... 更多消息
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00
2018 年 5 月 23 日新竹訊 ─ 聯發科技今天宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台 ─ 聯發科技曦力 P22（MediaTek Helio P22，以下簡稱 Helio P22），首次將 12nm... 更多消息
2018 年 5 月 22 日 - 下午 10:00
我們希望幫助您更輕鬆地理解並管理我們可能在我們的網站（“網站”）上用於儲存或訪問您的電腦或其他設備上的資訊的Cookies和類似技術（統稱為“co... 更多消息
2018 年 5 月 21 日 - 上午 9:37