聯發科技發表無線連網晶片 Filogic 130 系列 開創智慧家庭連網新體驗
整合最新 Wi-Fi、藍牙、語音處理和電源管理技術,協助打造 Wi-Fi 6 生態系
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更多消息聯發科技推出全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 晶片 提供穩定長效的無線連網功能
更多消息7 奈米打造輕薄短小 兼具高度整合及低功耗優勢 提供 5G 寬頻連網極致體驗
更多消息支援 Wi-Fi 6/6E 以高度整合式晶片 提供各項應用高速可靠無與倫比的性能 引爆寬頻路由器、Mesh 網狀網路、企業級無線基地台、零售路由器 Wi-Fi 新體驗
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