創新成就

IC 綠色創新

聯發科技的核心產品技術為晶片設計,而晶片的應用廣泛且多元,因此公司致力在晶片設計階段將環境納入考量,針對產品使用及廢棄階段,藉由省電及產品體積微小化設計因應氣候變遷的衝擊。期望持續提升晶片環境化設計能力,降低產品應用對環境的產品影響。

使用階段

產品耗能量精進:以 2016 年為基礎,針對主要產品,從 2020 年對比 2019 年降低11% 的能耗比率。統計 2020 年主要產品晶片出貨量,及晶片能耗降低比例,貢獻在終端產品使用上,一年可以降低電力使用達 2.94 億度,約減少 155,526 噸二氧化碳排放,相當於 400 座大安森林公園碳吸附量,可供應約 7.5 萬戶家庭的一年的用電量

註:計算依據為內政部營建署城鄉發展分署國家重要濕地碳匯功能調查計畫 (大安森林公園1年碳吸存量為 386 公噸 CO2e ) 及台灣電力公司公開數據 (我國每戶平均每月用電量約 326 度)


廢棄階段

晶片微小化設計:以2016 年為基礎,主要產品從 2020 年對比 2019 年達成 11% 體積減少,換算可減少 21,890 kg 的廢棄物,相當於減碳 45 噸

註:廢棄物換算減碳重量係參考環保署之參數 - 每天少產出一公斤垃圾,減碳 2.06 公斤。

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