創新成就

  • 推出 5G 系統單晶片-天璣 1000,採用 7 奈米製程製造,支援先進的 5G 雙載波聚合 (2CC CA) 技術,讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援 5G 雙卡雙待的晶片。
  • 2019 年德國市場調查單位-IPlytics GmbH 調研報導指出,聯發科技為全球持有 5G 標準必要專利技術的前 20 大公司,更是標準技術文稿貢獻的前 10 大公司,研發實力獲得國際標準組織的高度肯定。
  • 我們將 AI 處理器 (Artificial intelligence Processing Unit, APU) 與 NeuroPilot 軟體開發套件 (Software Development Kit, SDK) 整合,將 AI 帶入廣泛的消費性科技產品內-從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。

IC 綠色創新

聯發科技的核心產品技術為晶片設計,而晶片的應用廣泛且多元,因此我們致力在晶片設計階段將環境納入考量,針對產品使用及廢棄階段,藉由省電及產品體積微小化設計因應氣候變遷的衝擊。期望持續提升晶片環境化設計能力,降低產品應用對環境的產品影響。

使用階段

產品耗能量精進:以 2016 年為基礎,針對主要產品,從 2019 年對比 2018 年降低 9% 的能耗比率。統計 2019 年主要產品晶片出貨量,及晶片能耗降低比例,貢獻在終端產品使用上,一年可以降低電力使用達 2.17 億度,相當於減少 114,793 噸二氧化碳排放,相當於 295 座大安森林公園碳吸附量註*
*註: 計算依據參考內政部營建署城鄉發展分署國家重要濕地碳匯功能調查計畫

廢棄階段

晶片微小化設計:以 2016 年為基礎,主要產品從 2019 年對比 2018 年達成 10% 體積減少,換算可減少 13,585 kg 的廢棄物,相當於減碳 28 噸註*
*註: 廢棄物換算減碳重量,係參考環保署之參數 - 每天少產出一公斤垃圾,減碳 2.06 公斤。